IT之家 4 月 18 日消息，据路透社报道，人工智能芯片制造商 Cerebras Systems 昨天披露美股 IPO（首次公开募股）申请文件， 试图进入公开资本市场挑战 AI 巨头英伟达 。 据报道，Cerebras 曾在去年 10 月申请 IPO，但在完成 10 亿美元（IT之家注：现汇率约合 68.34 亿元人民币）融资后不久撤回了申请。 同时，Cerebras 致力于“走英伟达没走过的路”，旗下 AI 芯片设计避免依赖 HBM 内存。公司致力于布局推理领域，目前已与 OpenAI 达成价值 200 亿美元（现汇率约合 1366.82 亿元人民币）的多年协议，将为 OpenAI 部署 750 兆瓦规模芯片。 此外，Cerebras 计划在纳斯达克上市，股票代码拟定为“CBRS”，此次发行的主要承销商有摩根士丹利、花旗集团、巴克莱和瑞银等。
IT之家 4 月 18 日消息，禾赛科技于 4 月 17 日举办 2026 技术开放日活动，发布全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片 毕加索 SPAD-SoC 。同时，禾赛 ETX 系列激光雷达将搭载毕加索 SPAD-SoC 全新升级， 最高支持 4320 线全彩 4K 超高清感知 ，今年下半年量产交付。 IT之家从官方介绍获悉，传统激光雷达芯片只能感知三维空间（XYZ），可以知道物体的位置和形状，却不知道它的颜色。而禾赛「毕加索」将彩色感光和 TOF 测距进行芯片层面的像素级融合，在同一颗芯片上同步感知三维空间（XYZ）和物体色彩（RGB），直接生成彩色点云，显著增强世界模型的空间智能能力。 「毕加索 SPAD-SoC 」是禾赛「毕加索」平台的首款芯片，也是全球首款 6D 全彩激光雷达超感光芯片， 其光子探测效率（PDE）已突破 40%，达国际顶尖水平 。光子探测效率是衡量 SPAD 芯片感知能力的核心指标，直接决定了激光雷达“看得多远、看得多清”。这意味着在同样的激光功率下，毕加索能探测到更远的距离、更小的目标、看清更暗的环境。 这不是简单的把摄像头画面和激光雷达点云数据拼接，而是在芯片级实现感知信息的原生融合。6D 全彩激光雷达输出的每一个点，原生自带颜色信息，已像素级时空对齐，无需拼接、无需脑补。这意味着自动驾驶系统不再需要“猜”—— 不管是红绿灯、车道线，还是施工指示牌，一眼看懂。 禾赛宣布，ETX 系列激光雷达将搭载毕加索 SPAD-SoC 全新升级，量产版 ETX 系列激光雷达具有更灵活的功能配置，可支持 1080 线、2160 线、4320 线 等多种高线数方案。ETX 预计今年下半年量产交付，并计划于 2027-2028 年广泛搭载于多款旗舰车型上。 全新升级后的禾赛 ETX 是全球首个 6D 全彩超千线激光雷达平台。ETX 平台具备全球领先测距和小目标识别能力， 可以做到最远 600 米和 10% 反射率下的 400 米测距 ，并能清晰识别 300 米内水马（120 x 60 cm）、280 米内小动物（60 x 40 cm）、 150 米内小木块（15 x 25 cm）等小目标。
IT之家 4 月 18 日消息，科技媒体 MacRumors 今天（4 月 18 日）发布博文， 汇总郭明錤、马克 · 古尔曼等消息源爆料，梳理 2026 款 Mac Studio 信息。 苹果公司可能最早在今年 6 月发布的 2026 全球开发者大会（WWDC）上推出，起售价维持 1999 美元（IT之家注：现汇率约合 13663 元人民币）。 外观方面，2026 款 Mac Studio 将延续现有设计语言， 保持类似 Apple TV 的紧凑方正外观 ，机身高度 3.7 英寸，宽度 7.7 英寸，并继续支持 Thunderbolt 5 接口，接口配置预计不会有明显变化。 芯片方面，2026 款 Mac Studio 预估将搭载 M5 Max 和 M5 Ultra 芯片。其中 M5 Max 芯片配备最高 18 核 CPU 和 40 核 GPU， 内存带宽达 614GB/s，专业性能较 M4 Max 提升约 30%。 更强悍的 M5 Ultra 芯片预计将拥有最高 36 核 CPU 和 80 核 GPU，由两枚 M5 Max 芯片拼接而成。 存储方面，参考已发布的 M5 MacBook Pro，新款 Mac Studio 的 SSD 速度可能比前代快 2 倍，显著缩短大文件加载时间。 该媒体预估全球内存供应短缺限制新机内存上限， M5 Max 机型最高支持 128GB RAM，M5 Ultra 机型则最高支持 256GB RAM。 市场供应方面，部分高内存配置的现款 Mac Studio 已停止接单。虽然这可能被解读为新机发布的前兆，但更多迹象表明这是内存价格飙升导致的供应问题。随着 Mac Pro 在 3 月底停产，Mac Studio 现已成为苹果产品线中唯一的专业台式机选项。
英伟达执行长黄仁勋在 Dwarkesh Podcast 节目中反驳美国强化对中国芯片设备出口管制的主张，反对进一步限制对中国出口。他指出，中国具备庞大能源资源，可透过扩大产能弥补制程差距，因此中国无法自主发展 AI 芯片的说法“毫无根据”。黄仁勋强调，美国不该放弃全球第二大的算力市场，若迫使中国加速建立本土 AI 技术系统，将损害美国科技领先地位。他批评，现行政策已间接推动中国芯片产业成长，并指出华为去年营收已创下历史新高。
IT之家 4 月 17 日消息，达音科旗下 DTC 100 Pro 便携解码耳放现已在京东开售，该机提供 200mW 大推力， 首发价 209 元 。 京东 达音科 DTC100PRO 小尾巴解 209 元 直达链接 据介绍，这款产品搭载 Cirrus Logic CS43198“旗舰级”高性能 DAC 芯片，拥有 SGM8262 独立运算放大器，具备良好瞬态响应能力和低噪声特性，输出功率可达 235mW@16Ω/200mW@32Ω，能够为大多数入耳式耳机及部分头戴式耳机提供充足驱动力。 同时，这款产品采用铝合金外壳架构，采用紧凑设计，表面带有阳极氧化处理，内置隐藏式工作状态指示灯，可快速识别 PCM / DSD 音频播放。 此外，这款产品至高支持 32Bit/384kHz（PCM）、DoP128/Native256（DSD）音频播放，采用高纯度单晶铜镀银连接线，输出接口为 3.5mm 单端。 IT之家附该产品详细参数如下：
IT之家 4 月 17 日消息，水月雨现已在天猫上架一款与双木三林（ S.M.S.L ）合作定制的 DHA15 解码耳放一体机，该产品主打 15W+15W 推力， 售价 2999 元 。 据介绍，该机采用全航空铝合金 CNC 一体成型工艺，屏幕面板镭雕水月雨品牌形象“友希”，机身配备 3.5mm 单端与 4.4mm 平衡双耳机接口，适配不同线材需求。 该机采用分立元件甲类耳放架构，专为水月雨「乐园 2」「天空之城」等耳机优化，号称可充分释放大尺寸振膜潜力。其动态范围达 131dB，内置双 CS43198 解码芯片，支持 32Bit/384kHz PCM 及 DSD256 硬解，同时接口支持解码输出 / 前级输出 / 纯耳放三种模式，兼容音箱系统与耳机系统自由切换。 其他方面，该机接入水月雨第二代在线交互式 DSP 平台，支持可视化调音曲线自定义，用户可针对耳机特性或个人偏好精细化调整频响。 IT之家附产品参数： 天猫 S.M.S.L × 水月雨 DHA15 解码耳放一体机 2999 元 直达链接
EDA初创公司， 有上市预期， 不打卡， 不怎么加班。 应届或非应届都行， 重要的是愿意学习 有兴趣再细聊 1 个帖子 - 1 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 17 日消息，综合外媒 The Infomation 近期的两篇报道，AI 芯片企业 Cerebras 与 OpenAI 达成了一份为期三年、金额超 200 亿美元 （IT之家注：现汇率约合 1367.01 亿元人民币） 的重磅交易， 这一订单规模是 今年初 750MW 部署协议 的 2 倍 。 OpenAI 同意向 Cerebras 提供约 10 亿美元，资助 Cerebras 开发数据中心系统；OpenAI 还将获得 Cerebras 的少数股权认股凭证，持股比例至高可达 10%。 此外， Cerebras 正寻求以 350 亿美元以上的估值进行 IPO ，筹集约 30 亿美元的资金，不过具体发行条款仍在商讨中。
IT之家 4 月 17 日消息，科技媒体 Android Headline 昨日（4 月 16 日）发布博文，分享了一组渲染图，展示了三星 Galaxy A27 手机。外观方面， 该机最大变化就是摒弃以往前摄与边框融合方案，改用打孔屏设计。 新机配备 6.7 英寸显示屏，机身尺寸为 162.3 x 78.6 x 7.9 毫米。背部设计采用三摄像头模组，并配有 LED 闪光灯。电池容量为 5000mAh 电池，支持 25W 无线充电。 IT之家此前报道， Galaxy A27 已经现身 GeekBench 跑分库 ，页面显示该机配备高通骁龙 6 Gen 3 芯片，搭配 Adreno 710 GPU，6GB 内存，运行安卓 16 系统。 骁龙 6 Gen 3 是高通于 2024 年 9 月发布的入门级 5G 芯片，采用三星 4nm 工艺，采用 4nm 工艺，八核设计为 4 个 2.4GHz A78 大核和 4 个 1.8GHz A55 小核。 作为对比，三星 Galaxy A26 手机采用三星自研的 Exynos 1380 芯片（2023 年发布），具备 4 个 2.4GHz Cortex-A78 大核和 4 个 2.0GHz A55 小核（8 核架构），集成 Mali-G68 MP5 GPU，支持 144Hz 刷新率、2 亿像素摄影、UFS 3.1 存储。
IT之家 4 月 17 日消息，东风汽车昨晚宣布，全国首个自研国产化芯片 + 舱驾一体方案即将量产。 据介绍，市面上，很多智能汽车有两套计算单元， 一套负责智能座舱 （中控屏、语音、导航）， 另一套负责智能驾驶 （刹车、转向、避障），这种各自独立的结构使其存在一定的交互延迟。 基于此， 东风汽车推出了自主研发的“天元智舱 Plus”平台， 这是国内首个即将量产的舱驾一体方案，基于自研国产芯片 “ 武当 C1296 ”打造， 将两套系统融合为一。 依托全栈国产供应链体系，实现核心软硬件自主研发、 100% 国产自主供货 ；采用芯片内通讯与内存共享技术，没有“中间商”赚“信息差”，大幅降低指令延迟时间；构建基于统一人机交互界面的智能生态，拓展功能场景，号称“车辆会学习、越开越好开”。 天元智舱 Plus 还带来四大革新：3D 沉浸式车控交互与智驾 SR 渲染技术；全场景互联， 实现设备无缝流转 ；自主 AI 大模型，精准满足客户多样化需求；平台自带跨域融合计算的硬件优势。 IT之家从官方介绍获悉， 天元智舱 Plus 即将搭载 100% 芯片国产化标杆车型， 并计划于 2026 年内具备规模化落地与量产搭载条件，逐渐实现规模化量产。
IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆， 并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。 台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求， 目前在台南和嘉义积极扩产。 展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。 技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。 与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。
IT之家 4 月 16 日消息，据“红旗研发新视界”公众号今日分享，当前，车规级大算力芯片已成为智能网联汽车的核心竞争高地，但高端芯片依赖进口、供应链风险突出，制约产业高质量发展。 在此背景下，中国一汽研发总院联合行业伙伴， 成功研制出国内首颗车规级先进制程多域融合芯片 ——“红旗 1 号” ，并实现了“红旗 1 号”的自主研制，降低了对进口芯片的依赖。 据介绍，“红旗 1 号”并非传统意义上的单一功能芯片， 而是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器 。其最大技术特色在于，将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上，真正实现了“舱、驾、控”一体化。 IT之家附“红旗 1 号”核心亮点如下： 在逻辑计算能力上， “红旗 1 号”较行业主流域融合芯片（如 SA8775）提升 21.7%，图像处理能力提升 15.4% ，能够高效支持“一芯多屏、多系统并行”的复杂座舱场景，为未来更高阶的智能座舱与自动驾驶融合预留充足算力冗余。 芯片内置独立安全岛，硬件级隔离， 支持功能安全最高等级 ASIL-D，同时满足国密二级信息安全要求 。这意味着，即便在极端故障模式下，芯片仍能保证关键控制信号不丢失、系统不瘫痪，为整车电子电气架构提供坚固的安全底座。 红旗官方表示，“红旗 1 号”的成功研制，不仅是技术层面的突破，更带来切实的产业效益。通过多域融合大幅减少整车电子控制单元（ECU）数量与线束复杂度，降低整车系统成本与开发周期。 自主可控的高性能芯片解决方案，也使主机厂在面对全球芯片价格波动时有了更多主动权 。
佬们，荣耀的magicbook 26款价格出来，x7 358h价格在7500+，其他家好像都差不多，我平时主要是用python和codex之类的agent，预算6K价位下今年好像只有u5，这样和去年的全能本效果对比怎么样呢，不考虑游戏本的情况下（需要带出去） 5 个帖子 - 5 位参与者 阅读完整话题
IT之家 4 月 16 日消息， 台积电今日发布 2026 年第一季度财报 ，合并营收约 11341 亿元新台币，同比增长 35.1%；净利润 5725 亿元新台币，同比增长 58.3%。 在财报发布后的业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂（TeraFab）并与其他芯片制造商合作，台积电董事长魏哲家回应称， 英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力 ，“需要 2~3 年来建设一个新芯片工厂，以及 1~2 年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。” 综合IT之家此前报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）曾在今年 1 月扬言， 要建一座能在里面“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂 。 马斯克声称特斯拉拟建的 TeraFab 超级工厂将具备生产 2nm 制程芯片的能力。更为颠覆的是，马斯克对芯片制造行业的“洁净室”（Cleanroom）标准发起了挑战，并立下赌约称：“特斯拉将拥有 2nm 工厂，而我甚至可以在里面一边吃汉堡、一边抽雪茄。” 马斯克昨日宣布特斯拉 AI5 芯片正式流片 ，后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。
IT之家 4 月 16 日消息，韩国 Fabless 芯片设计企业 Panmnesia 当地时间今日宣布，该公司将于今年下半年量产全球首款支持 CXL 3.2 规范所有功能的 Switch 交换芯片 PanSwitch。这款芯片已在 2025 年 10 月实现了首次出样。 PanSwitch 是一款 256 通道 PCIe 6.4 - CXL 3.2 融合交换芯片，支持标准 PCIe 6.4 通信也兼容全部三种 CXL 子协议。同时其 率先实现了基于端口的路由 (PBR) ，支持任意互联拓扑，可缩短数据传输路径、提升系统性能。 IT之家了解到，Panmnesia 在 PanSwitch 上应用了自研控制器与 IP，延迟低至数十 ns，控制器逻辑支持用户自定义；同时其支持级联，可通过多层次交换沟通数千个 PCIe / CXL 设备。
IT之家 4 月 16 日消息，Tesla 特斯拉 CEO 埃隆 · 马斯克在昨日宣布 AI5 芯片流片后对特斯拉自研芯片计划进行了展望。 马斯克表示，一颗 AI5 芯片的有效算力是双芯 AI4 解决方案的 5 倍。后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造 ，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。 芯片设计方面，AI6 和 AI6.5 均将有约一半的 TRIP AI 计算加速器与 SRAM 紧密结合，显著提升有效带宽。 ▲ AI5 IT之家注意到，AI5 芯片两侧封装的内存颗粒长宽差距明显，不符合 GDDR 系列芯片特征，很可能是 LPDDR5X；AI6 升级到 LPDDR6 也是理所应当。
IT之家 4 月 16 日消息，科技媒体 liliputing 昨日（4 月 15 日）发布博文，报道称香橙派（Orange Pi）推出 Zero 3W 迷你单板计算机，尺寸仅 65×32mm，搭载全志 A733 处理器，最高配备 16GB LPDDR5 内存。 外观方面，香橙派 Zero 3W 尺寸仅 65×32mm，最高支持 16GB LPDDR5 内存，配备 WiFi 6 无线连接，并通过 FPC 接口提供 PCIe 3.0×1 扩展能力。 核心硬件方面，Zero 3W 搭载全志（Allwinner） A733 处理器。这颗芯片采用八核 CPU 架构，包含两个 Cortex-A76 性能核心和六个 Cortex-A55 能效核心， 并集成一颗玄铁 E902 RISC-V 实时核心。 GPU 选用 Imagination BXM-4-64 MC1，NPU 算力达 3 TOPS，可满足轻量级 AI 推理需求。 存储配置灵活多样，除 microSD 卡槽外，Zero 3W 可选配 32GB eMMC 闪存或 128GB UFS 3.0 存储。 内存提供 1GB、2GB、4GB、8GB、12GB 多种规格，入门型号仅 1GB 内存且无板载存储，高配版本则可达 16GB，远超 Raspberry Pi Zero 2 W 的 512MB 限制。 接口方面，板载 40-pin GPIO 接口、USB 3.1 Type-C（支持 DisplayPort Alt Mode）和 USB 2.0 Type-C 供电口。 用户通过 HDMI 与 USB-C 组合可驱动双显示器，另提供双路 MIPI-CSI 相机接口和一路 MIPI-DSI 显示接口。无线连接升级至 WiFi 6 和蓝牙 5.4 LE，并保留 2-pin 风扇接口。 软件生态支持 Android、OpenHarmony 以及 Ubuntu、Debian 等 GNU / Linux 发行版，售价从约 25 美元（IT之家注：现汇率约合 170.8 元人民币）起步，12GB 内存以上版本超过 100 美元。 值得注意的是，Zero 3W 与 2023 年发布的 Orange Pi Zero 3 差异明显。前代产品采用全志 H618 处理器，最大 4GB 内存，仅支持 WiFi 5，但配备千兆网口。 Zero 3W 虽在性能和无线规格上全面领先，却取消了有线网口，更适合依赖无线连接的物联网应用场景。
IT之家 4 月 16 日消息，芯片设计师、前高通工程师、Nuvia 联合创始人 Gerard Williams III（杰拉德 · 威廉姆斯三世）当地时间 4 月 15 日宣布，与前高通工程师 John Bruno、Ram Srinivasan 一同创立 NUVACORE 公司。 NUVACORE 官方表示： CPU 的演进已历经数十载，而 AI 的崛起彻底打破了这一传统范式。 由 Gerard Williams、John Bruno 和 Ram Srinivasan 共同创立，并获得红杉资本（Sequoia Capital）的鼎力支持 —— NUVACORE 正在打造一种全新类别的 CPU，旨在实现极致的性能与能效 。 杰拉德 · 威廉姆斯三世的职业生涯非常传奇，他最初在 Arm 工作 12 年， 设计过 Cortex-A8、Cortex-A15 等多项关键架构 。 从 Arm 跳槽到苹果后， 他担任了 A12X-A17 等移动端自研芯片的首席架构师 ，同时还是 60 多项苹果专利的发明人，主要涵盖功耗管理、多核调度等技术。 离开苹果后，杰拉德 · 威廉姆斯三世自立门户成立 NUVIA 公司，随后高通于 2021 年以 14 亿美元（现汇率约合 95.65 亿元人民币）收购这家公司，杰拉德 · 威廉姆斯三世也顺势加入高通，担任高级工程副总裁。 他领导开发的 Oryon CPU 架构 （原 Nuvia Phoenix），后来成为骁龙 8 Elite Gen 5（第五代骁龙 8 至尊版）、骁龙 X Elite 的重要技术基础。 据IT之家此前报道，今年 2 月， 杰拉德 · 威廉姆斯三世宣布自己已经离开了高通公司 。
IT之家 4 月 16 日消息，科技媒体 MacRumors 昨日（4 月 15 日）发布博文，综合多方爆料， 汇总梳理关于苹果 iPad mini 8 的相关信息，该平板预计 2026 年下半年登场。 iPad mini 7 红色与蓝色配色展示 芯片方面，苹果 iPad mini 8 代号 J510/J511，大概率会采用 iPhone Air 同款 A19 Pro 芯片。IT之家注：A19 Pro 共有 2 个版本，其中 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max 配备满血版本，配备 6 核 CPU 和 6 核 GPU；而 iPhone Air 则在 GPU 方面稍弱一些，配 5 核 GPU。 屏幕升级是本次换代重点。iPad mini 8 将放弃沿用多年的 LCD，转投 OLED 阵营。相比较 LCD 面板，OLED 像素级自发光特性可呈现更深邃的黑色与更精准的色彩。 屏幕尺寸预计从 8.3 英寸微增至 8.7 英寸，不过与 iPad Pro 的双层 LTPO OLED 不同，iPad mini 可能采用单层 LTPS 方案，亮度表现会略逊一筹。 高刷新率能否下放仍存悬念，虽然基础款 iPhone 17 已标配 120Hz ProMotion，但目前没有明确信息表明，iPad mini 8 会补齐高刷短板，但该特性落地，将显著增强游戏与书写体验。 防水设计迎来重大突破。彭博社马克 · 古尔曼（Mark Gurman）披露，苹果设计了一套振动发声系统，取消传统扬声器开孔，通过让机身表面振动产生声音。 iFixit 拆解 iPad mini 展示内部结构 这一设计大幅减少进水进尘通道，有望让 iPad mini 首次获得官方 IP 防护等级认证，拓展厨房、浴室等潮湿场景使用。 发布时间与价格方面，OLED 版 iPad mini 最快 2026 年下半年亮相，受屏幕与防水升级影响，起售价可能从 499 美元上调至 599 美元。
马斯克：恭喜特斯拉AI芯片设计团队成功完成AI5芯片的流片 AI6、Dojo3以及其他令人期待的芯片也正在开发中。 4 个帖子 - 2 位参与者 阅读完整话题