IT之家 4 月 17 日消息，台积电 (TSMC) 董事长兼总裁魏哲家昨日在 2026Q1 发说会上罕见地对具体产品发表评论，表示“ 我们（台积电）正在与我们的客户合作开发他们的下一代 LPU ”。 NVIDIA（英伟达）今年三月在 GTC 2026 大会上发布了 Groq 3 (LP30) LPU，这款芯片由三星晶圆代工制造，基于其的 Groq 3 LPX 机架预计将在今年下半年面世。 而根据 NVIDIA 的路线图，该企业计划在 Rubin 世代晚些时候推出支持 NVFP4 数据格式的 LP35 LPU，Feyman 世代的 LP40 LPU 则将支持 NVLink 高速互联。 IT之家注意到，台积电高管昨日还提到预计全年营收按美元计增长超 30%、3nm 毛利率 2026H2 达到平均水平、2026 年资本支出将位于 520~560 亿美元区间的高位、未来三年的年资本支出将显著高于过去几年、A14 将于 2028 年量产。
IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（Trendforce）昨日（4 月 16 日）发布博文，报道称在财报电话会议上，台积电回应和英特尔 EMIB 封装方案的竞争挑战， 董事长魏哲家表示凭借其最大光罩尺寸封装方案与 SoIC 技术，有信心为客户提供最优选择。 在当前封装策略上，台积电明确 CoWoS 仍是主力方案。IT之家援引博文介绍，CoWoS 月产能将在 2026 年底达到 11.5 万至 14 万片晶圆， 并于 2027 年进一步攀升至约 17 万片。 台积电为满足 AI 芯片对先进封装的爆发式需求， 目前在台南和嘉义积极扩产。 展望下一代技术，魏哲家透露公司正积极推进 CoPoS 面板级封装研发。供应链消息显示，CoPoS 试点线已于今年 2 月完成主要设备安装，预计 6 月完成全线搭建。市场预期该技术最早将于 2028 至 2029 年量产，随后几年逐步扩大应用规模。 技术优势方面，CoPoS 采用面板级工艺，突破传统封装尺寸限制，提升单位面积产出效率，并降低整体封装成本。这一特性对 AI ASIC 和 GPU 等大芯片应用极具吸引力，有望成为台积电在超大规模芯片封装领域的关键武器。 与 Intel EMIB 技术相比，台积电的 CoWoS 已在 AI 加速器市场建立深厚生态，NVIDIA H100、A100 等主力产品均采用该方案。而 CoPoS 应对未来 AI 芯片对更高带宽和更大集成规模的需求，将进一步强化台积电在超大尺寸封装上的竞争力。
IT之家 4 月 16 日消息， 台积电今日发布 2026 年第一季度财报 ，合并营收约 11341 亿元新台币，同比增长 35.1%；净利润 5725 亿元新台币，同比增长 58.3%。 在财报发布后的业绩交流会上，当被问到如何看客户自建芯片工厂（TeraFab）并与其他芯片制造商合作，台积电董事长魏哲家回应称， 英特尔和特斯拉都是台积电的客户和竞争对手，英特尔是强大竞争对手，但也需要技术、领导力、制造能力、客户信任和服务能力 ，“需要 2~3 年来建设一个新芯片工厂，以及 1~2 年来提升产能，这是行业的基本规则。我们对自己的技术地位非常有信心。” 综合IT之家此前报道，特斯拉 CEO 埃隆・马斯克（Elon Musk）曾在今年 1 月扬言， 要建一座能在里面“抽雪茄、吃汉堡”的 2nm 芯片厂 。 马斯克声称特斯拉拟建的 TeraFab 超级工厂将具备生产 2nm 制程芯片的能力。更为颠覆的是，马斯克对芯片制造行业的“洁净室”（Cleanroom）标准发起了挑战，并立下赌约称：“特斯拉将拥有 2nm 工厂，而我甚至可以在里面一边吃汉堡、一边抽雪茄。” 马斯克昨日宣布特斯拉 AI5 芯片正式流片 ，后续的 AI6 芯片由三星电子晶圆代工业务在美国得州泰勒市晶圆厂以 2nm 工艺制造，配备 LPDDR6 内存，以类似的面积 (400+mm²) 实现性能翻倍。 AI6.5 芯片则将由台积电在美子公司 TSMC Arizona 以 2nm 制造 ，进一步提升性能。